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详细信息
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转移镭射银卡的基本制程分为：影像处理与制版、电铸与拼版、微压、镭射加工四个步骤。
（1）影像处理与制版主要是通过光学原理将所需光柱图案进行快速拍照，在光阻玻璃版上涂布1.5~2μm的光阻剂(可事先准备好)，依设计图案进行镭射曝光，用显影剂将未镭射曝光的光阻剂清洗掉留下光刻纹路。
（2）电铸是将显影过的光阻玻璃母版表面喷银使之导电，再将电铸银版放入电铸槽电铸成为线母版(厚度约为300μm)的过程。拼版是指利用拼版机将小版拼成大版，再重复5～7次的程序做成一张大母版。
（3）微压通常分为硬压、软压、UV固化和复合成型。硬压的主要特征是先镀铝后压花，压力辊硬度较高、压力较大；软压的主要特征是先压花后镀铝，压力辊硬度较低；UV固化是在模压的同时将UV树脂固化，以使纹路定型；复合成型**是用以上述4种方法中的任何一种相互共用，但通常效果不佳，很少用于正常生产中。
（4）镭射加工分为涂布、转移和分切。涂布是对材料的镀铝面或膜面进行特殊涂布；转移是指OPP膜、PET膜通过真空蒸镀铝机将铝、银、硫化锌、氧化硒镀在膜面上，将镀好的膜面与转移底纸通过转移胶水进行复合再剥离，使膜面的铝层****转移到纸面上；分切主要是依据客户所需要的宽度、长度进行分切。
转移纸在胶印印刷中要注意几点：转移纸在胶印印刷中容易掉点、拉墨；转移纸容易出现纸亮度偏高或偏低，较难控制；转移纸难与一般UV油黑相匹配，容易出现印刷暴色现象；转移纸色差明显，需在印刷过程不断进行调整。 |
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